Reparación & Reballing

Reballing es el término profesional que se utiliza para el desoldado y posterior soldado de la tecnología BGA (Ball Grid Array) que actualmente poseen motherboards de PC, motherboards de netbooks, consolas de juegos y teléfonos celulares. Utilizando tecnología de soldadura infrarrojo se logran óptimas reparaciones en componentes BGA.

La mayoría de los motherboards tienen una vida útil diferente, como así también sus componentes que lo integran, lo que produce una disminución en su rendimiento. Por ejemplo el uso indebido de las portátiles y el tiempo que ha transcurrido desde su compra, producen una gran variedad de fallas y como ser la principal es el recalentamiento de los chipset de video.

Es aquí en donde se utiliza la tecnología INFRARED como también nuestros conocimientos técnicos en Reballing y Resolding. Este re-procesado brinda a los componentes BGA una vida útil mayor haciendo que estos vuelvan a tener un óptimo funcionamiento como al mismo momento de su fabricación.